热敏电阻ntc与ptc的区别-9游会

热敏电阻器种类很多，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（ptc）和负温度系数热敏电阻器（ntc）两类！

正温度系数热敏电阻器（ptc）其阻值随温度升高而增大，在温度越高时电阻值越大；其材料是以batio3或srtio3或pbtio3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的nb、ta、 bi、 sb、y、la等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的batio3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的mn、fe、cu、cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸钡等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化。
     负温度系数热敏电阻器（ntc），在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。ntc（negative temperature coefficient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．ntc是由氧化锰、氧化钴、氧化镍、氧化铜、和氧化铝等过渡金属氧化物为主要原材，进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（ntc）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系ntc热敏电阻材料。
     ntc 热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，电阻值可近似表示为：
rt = rt *exp(bn*（1/t-1/t0)式中rt、rt0分别为温度t、t0时的电阻值，bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的。

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